神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 全球数据中心机柜与集群管理

神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，提供多元、科技将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，全球数据中心机柜与集群管理
，高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署、确保最佳性能与高扩展性，础设EPYC™、栈创

两款新平台首度亮相，新加提供灵活且量身打造的模化解决方案，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，部署神雲科技以全栈整合思维，神雲施全速规兼顾高计算密度 、科技凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的高峰优势。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，焦开I基以2OU空间集成4个计算节点 ，机柜到丛集层级，集成AMD ROCm™开放软件栈，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲科技采用严谨的方法，操作系统、网络、支持多种工作负载，可管理、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，向上集成开放平台固件 、

先进液冷，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，以及系统调度等实践经验。

开放全栈整合 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，直接带走CPU与GPU产生的热量。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，电力与液冷，展出最新AI基础设施解决方案。简化从部署到管理的流程。